【中國數(shù)字視聽網(wǎng)訊】當(dāng)常規(guī)LED顯示屏競爭激烈，價格廝殺迫使整個行業(yè)餓殍遍野之時，小間距LED顯示屏的橫空出世，恰如源頭活水給這塊曾經(jīng)低迷的顯示屏市場注入了新的活力。面對小間距LED的發(fā)展，恩倍思科技不是盲目跟隨，作為擁有多款大屏顯示產(chǎn)品的高科技公司，恩倍思有自己的認(rèn)知和分析。恩倍思不畏懼所謂大公司和領(lǐng)頭羊，因為恩倍思的核心精英和骨干，多在一些著名領(lǐng)頭公司工作過，了解大公司的決策和運作，恩倍思發(fā)現(xiàn)，小間距的發(fā)展面臨一個較大障礙，就是壞點率，因此通過多位LED行業(yè)資深專家，共同研究，研發(fā)出恩倍思獨有的COB工藝，恩倍思搞COB，決不想滿足于初步的COB工藝，而是開發(fā)出高端前衛(wèi)的COB技術(shù)，解決壞點問題。那么恩倍思COB工藝有哪些特點呢?

COB封裝工藝

COB(Chip On Board)即板上邦定芯片。COB封裝技術(shù)是：首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋LED安放點，然后將LED直接安放在基底表面，熱處理至LED牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在LED和基底之間直接建立電氣連接。

該技術(shù)已廣泛用于LED照明領(lǐng)域，但作為關(guān)聯(lián)行業(yè)的LED顯示屏卻依舊在使用分立的SMD原件。本項目將COB封裝技術(shù)引入全彩LED顯示屏行業(yè)，并作了相應(yīng)改進，研發(fā)出內(nèi)凹COB封裝LED顯示屏，取代常規(guī)SMD顯示屏，并將LED顯示屏的點間距朝較密的方向邁出一大步，因而是一種新型的COB封裝技術(shù)。

恩倍思科技是一家使用新型COB封裝技術(shù)制造全彩LED顯示屏的公司，并且針對廣電行業(yè)、監(jiān)控行業(yè)、高檔會議室/宴會廳以及別墅、影院等不同應(yīng)用場所研發(fā)出系列產(chǎn)品。

Ø 獨有的COB技術(shù)，掌握核心科技;

Ø 原材料把關(guān)更嚴(yán)，品質(zhì)有保障;

Ø 生產(chǎn)工藝精簡，降低故障率;

Ø 取消燈珠過回流焊，解決最大隱患;

Ø 防撞防潮防塵性能超強;

Ø 散熱優(yōu)良，減小光衰;

Ø 發(fā)光角度更大，視角更廣;

Ø 維護簡單;

Ø 省電節(jié)能更環(huán)保;

COB工藝與傳統(tǒng)SMD工藝技術(shù)比較

1.COB工藝更易于選用優(yōu)質(zhì)原材料

表1 兩種工藝原材料對比

2、工藝穩(wěn)定性無雙

除了抗壓防撞，COB工藝還有更多優(yōu)勢。傳統(tǒng)表貼LED顯示屏的加工工藝比較繁多，尤其是“萬惡”的回流焊。在經(jīng)過回流焊過程中，由于高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣，極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸的出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高;

而COB技術(shù)顯示屏之所以更穩(wěn)定，是因為在加工工藝上無需經(jīng)過回流焊貼燈，就避免了焊機內(nèi)高溫焊錫時造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題，所以COB產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。另外，COB獨特的封裝方式，也有效的把發(fā)光二極管保護了起來，抗力增強。

SMD生產(chǎn)工藝

固晶-焊線-點膠-烘-烤沖壓-分光/分色-編帶-烘烤(除濕 )- 貼片( I C ) -貼片L E D燈-蓋面罩-成品

COB 生產(chǎn)工藝

貼IC -固晶-焊線-測試-點膠-烘烤-成品

從圖2、圖3可以看出，SMD等需要回流焊，刷錫膏溫度達(dá)到240℃時，環(huán)氧樹脂失重率達(dá)到80%，容易造成膠水與燈杯撕裂，而COB燈無回流焊，從而提高了穩(wěn)定性。

COB單點效果示意圖 SMD單點效果示意圖

3、發(fā)光效果好，視角寬廣

a)配光曲線優(yōu)

從配光曲線對比可以得知COB全彩的曲線三者一致性好，而SMD全彩曲線一致不好，曲線有較大分離，因此效果就要比COB全彩要差。

圖4 COB配光曲線和SMD配光曲線

b)觀看范圍

傳統(tǒng)LED顯示屏由于燈杯封裝較高、燈貼片過程中精度的誤差、面罩不平整三方面原因，造成可視角度降低，正常可觀看角度最大只有120°左右; 而COB封裝的燈杯較淺，而且無需面罩防護，可視角度就增大到了150度左右。

圖5 亮度/角度-觀看范圍 (小間距COB亮度50-3000nit SMD亮度在1500nit內(nèi))

c)高刷新率

COB采用FPGA掃描技術(shù)，P2掃描在2000HZ以上 P2.5-COB掃描在3000HZ以上。

4、抗壓防撞，耐用性好

小間距LED產(chǎn)品大受歡迎，想來大家都會遇到同樣的煩惱：挪動、放置箱體時，非常容易將最下面一排燈珠或面罩磕壞!這是因為傳統(tǒng)表貼LED顯示屏是把貼片LED燈使用焊錫貼在燈板上，成“凸”字型，每顆燈僅有4個很小的焊盤，很容易因為擠壓、觸碰等原因出現(xiàn)掉燈，死燈現(xiàn)象;而且因為間距太小，不易于維修。

而COB采用將發(fā)光二極管芯片直接封裝在PCB板上，整個燈板封裝成“凹”字型，表面使用環(huán)氧樹脂系膠結(jié)劑封裝，光滑平整，更耐撞耐磨。另外，COB產(chǎn)品使用機器直接維修，萬一出現(xiàn)故障，維修起來也簡單很多。

圖6 撞擊容易導(dǎo)致S M D 虛焊，而COB不會