2012年中國MCU市場與上一年基本持平，熱點(diǎn)應(yīng)用不突出，增長放緩，技術(shù)上向集成化方向發(fā)展。

2011年在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力的大環(huán)境下，海外市場需求疲弱和人民幣升值制約了以出口為導(dǎo)向的電子整機(jī)企業(yè)的發(fā)展，全年中國MCU市場規(guī)模僅實(shí)現(xiàn)6.2%的小幅增長。2011年下半年持續(xù)下滑的MCU市場發(fā)展態(tài)勢暗示著2012年中國MCU市場發(fā)展不會是一帆風(fēng)順。在全球經(jīng)濟(jì)形勢持續(xù)低迷，電子整機(jī)國內(nèi)市場需求不旺和出口市場連續(xù)波動的情況下，2012年中國MCU市場整體在波動中逐漸企穩(wěn)回升。

2012年一季度(Q1)受2011年下半年市場持續(xù)下滑的影響，業(yè)界普遍對全年市場走勢抱較為悲觀的情緒，MCU采購與庫存都保持在較低的水平，市場整體仍是延續(xù)了下滑的態(tài)勢。但在Q1末，整機(jī)市場和政策環(huán)境出現(xiàn)了較為積極的信號，首先是3月份電子整機(jī)出口量額大幅度提升，再就是國家出臺了“節(jié)能惠民工程”政策，加大對空調(diào)、洗衣機(jī)、電機(jī)等高效節(jié)能型產(chǎn)品消費(fèi)的刺激力度，并加快批復(fù)了一批大中型重點(diǎn)基礎(chǔ)設(shè)施工程。受積極的市場環(huán)境影響，2012年Q2中國MCU市場止跌企穩(wěn)并出現(xiàn)增長的態(tài)勢。然而，面對國內(nèi)外仍較為不確定的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢，稍微恢復(fù)的電子整機(jī)出口壓力巨大，Q3中國MCU市場也應(yīng)聲下滑�？上驳氖荙4兌現(xiàn)了傳統(tǒng)市場銷售旺季的預(yù)期，MCU市場銷售又出現(xiàn)上升態(tài)勢。經(jīng)初步測算，預(yù)計(jì)2012年中國MCU市場規(guī)模接近240億元，基本與2011年持平，在艱難的市場波動中保持住了微弱的市場增長�！　�

熱點(diǎn)應(yīng)用市場不突出，市場增速持續(xù)放緩

2012年中國MCU市場在波動中不斷向前發(fā)展，但面對國內(nèi)外復(fù)雜的政治、經(jīng)濟(jì)狀況，中國MCU熱點(diǎn)應(yīng)用市場表現(xiàn)不突出，市場增速也持續(xù)放緩。雖然國家出臺了“節(jié)能惠民工程”政策，加大對空調(diào)、洗衣機(jī)、電機(jī)等高效節(jié)能型產(chǎn)品消費(fèi)的刺激力度，但“節(jié)能惠民工程”從本質(zhì)上看仍是之前“家電下鄉(xiāng)補(bǔ)貼”政策的升級版。2009年至今，國家一直通過補(bǔ)貼的方式刺激國內(nèi)家電市場發(fā)展，在政策實(shí)施之初確實(shí)起到了刺激消費(fèi)的目的，但經(jīng)過3年的發(fā)展，刺激政策對市場的拉動作用日益衰退，同時也形成了消費(fèi)者和廠家對政府補(bǔ)貼的依賴。因此，一旦出現(xiàn)補(bǔ)貼政策的“空窗期”，家電市場衰退勢頭更猛。消費(fèi)電子類MCU本來產(chǎn)品利潤空間有限且面臨著價格逐年下降的壓力，如果沒有長期的銷量保障，其市場很難獲得持續(xù)增長。在網(wǎng)絡(luò)與通信領(lǐng)域，隨著全球國際通信設(shè)備業(yè)的蕭條，通信類MCU市場也深受打擊。在國家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和各行業(yè)信息化建設(shè)的推動下，雖然智能燃?xì)馑姳�、樓宇智能化設(shè)備、電機(jī)控制、電源智能管理等工業(yè)控制類MCU市場仍然是2012年中國MCU市場的主要推動力量，但隨著國內(nèi)外各大MCU廠商紛紛將自己的戰(zhàn)略重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品利潤空間相對較高的該領(lǐng)域，各廠商間市場競爭日趨激烈，產(chǎn)品售價下降明顯�！　�

高端產(chǎn)品架構(gòu)趨于統(tǒng)一，32位產(chǎn)品價格下降迅速

目前32位MCU產(chǎn)品架構(gòu)向單一化發(fā)展的趨勢日益明顯，大多數(shù)MCU企業(yè)都將ARM作為32位MCU產(chǎn)品的重要方向。由于大多數(shù)產(chǎn)品都是基于ARM Cortex-M/R系列開發(fā)的，因此從產(chǎn)品性能到編譯器的效率都很難做到徹底的差異化。此外，ARM較為完善的IP核和產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境使得越來越多的MCU廠商更容易進(jìn)入32位工業(yè)控制等中高端MCU應(yīng)用市場。較多的市場參與者和同質(zhì)化的產(chǎn)品競爭帶來的殘酷的價格戰(zhàn)和產(chǎn)業(yè)整合不可避免。這種情況在市場不景氣的時候尤為明顯。2012年中國MCU市場一直持續(xù)上下波動，眾多中小型MCU廠商也都推出自己的32位ARM核MCU產(chǎn)品，并與國際大廠爭奪市場份額。在較大的市場壓力下，32位產(chǎn)品價格下降迅速，遠(yuǎn)超同期8/16位產(chǎn)品價格降幅。

通用集成化向面向應(yīng)用的高度集成發(fā)展

高集成度一直是MCU發(fā)展的趨勢，而且正呈現(xiàn)為從通用功能的集成化為主向面向應(yīng)用的集成化方向發(fā)展：一方面，隨著工業(yè)產(chǎn)品的消費(fèi)化趨勢日益明顯，人機(jī)界面技術(shù)和MCU的結(jié)合越來越多，正從原來的中高端MCU產(chǎn)品向中低端MCU延伸，高速處理器性能+嵌入式操作系統(tǒng)和GUI軟件讓工業(yè)和中低端消費(fèi)電子產(chǎn)品大幅提升了產(chǎn)品附加值;另一方面，隨著互聯(lián)網(wǎng)廣泛應(yīng)用和智能化設(shè)備的普及，各種無線和有線的通信方式和MCU結(jié)合愈發(fā)緊密，CAN、USB和Ethernet已經(jīng)成為32位MCU基本部分和8/16位MCU可選配置。此外，集成浮點(diǎn)運(yùn)算控制器、高密度存儲器以及新介質(zhì)存儲器、觸控傳感模塊、RF模塊等已經(jīng)成為部分MCU系列產(chǎn)品的重要功能特性。隨著無線應(yīng)用也走向標(biāo)準(zhǔn)化、節(jié)能化，采用智能化無線MCU控制將是未來電子整機(jī)發(fā)展的明顯趨勢。

（編輯：小M）