進一步擴展云計算產(chǎn)品組合，全新高精度器件能提高企業(yè)計算應(yīng)用內(nèi)存子系統(tǒng)的可靠性和性能并降低功耗

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日推出針對 DDR2 和 DDR3 內(nèi)存模塊、固態(tài)硬盤 (SSD) 和電腦主板的低功耗、高精度溫度傳感器產(chǎn)品系列。這些新器件進一步補充了 IDT 的 PCI Express®、信號集成、閃存控制器、電源管理和時鐘產(chǎn)品，從而提供更加豐富的應(yīng)用優(yōu)化型企業(yè)計算解決方案。

DDR3 內(nèi)存模塊溫度傳感器

這些數(shù)字熱傳感器支持 3.3V 和較低功耗的 2.5V SM-Bus 和 I2C 接口，可提高系統(tǒng)的功效，并提高與現(xiàn)有和新興串行總線控制器的兼容性。為了進一步節(jié)省能源，在臨界模式下，例如手機或容錯企業(yè)系統(tǒng)使用電池供電時，先進的模上電源管理功能可以將功耗降至最低。新產(chǎn)品家族包括一款獨立溫度傳感器 (TS3000GB2) 和一款同時集成了256字節(jié) EEPROM的產(chǎn)品 (TSE2002GB2)，EEPROM可用來存儲用戶信息，例如系統(tǒng)配置信息或內(nèi)存模塊的串行存在探測(SPD)的系統(tǒng)配置信息。

全新的IDT溫度傳感器系列超過了美國電子工程設(shè)計發(fā)展聯(lián)合會 (JEDEC) 為B級別溫度傳感器規(guī)定的JC42.4規(guī)范要求的產(chǎn)品，可在 -20～+125℃ 之間的整個溫度范圍內(nèi)提供 ±1℃的溫度傳感精度，從而提供了更好的系統(tǒng)精度。該器件還集成了一個創(chuàng)新的高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可提供高達12位 (0.0625℃) 的可編程分辨率和業(yè)界領(lǐng)先的轉(zhuǎn)換時間，顯著改進了整個溫度范圍熱控回路的整體精度。

SMART Modular Technologies 公司高級產(chǎn)品經(jīng)理 Arthur Sainio 表示：“我們的客戶不斷要求提高系統(tǒng)可靠性和功效，而 IDT 的熱傳感器幫助我們滿足了這些要求。我們很高興 IDT 提供了如此完善的高性能計算解決方案產(chǎn)品組合，能夠滿足云計算市場中不斷增多的需求。”

IDT 公司副總裁兼企業(yè)計算部總經(jīng)理 Mario Montana 表示：“在下一代計算設(shè)備逐漸遷移到低能耗低電壓架構(gòu)的過渡中，IDT 一直保持領(lǐng)先，不斷地為內(nèi)存模塊市場提供著完整的解決方案。我們的客戶相信 IDT 是性能、能耗和可靠性方面的佼佼者，而我們的全新熱傳感器系列更加鞏固了這種信任。

TS3000GB2 和 TSE2002GB2 都支持系統(tǒng)管理總線 (SM-Bus) 和 I2C 協(xié)議與規(guī)范，包括對下一代系統(tǒng)至關(guān)重要的超時要求，以及用于改進所有客戶系統(tǒng)設(shè)計中的容錯能力的輸入干擾過濾和升高電壓滯后功能。

溫度傳感器件已向合格客戶提供樣品。器件采用符合 RoHS 規(guī)范的 8 引腳 DFN 和 TDFN 兩種封裝。