在移動(dòng)通信世界大會(huì)上（MWC2011），最耀眼的明顯無(wú)疑是各大手機(jī)廠商發(fā)布的新款智能手機(jī)。不過(guò)，投影核心元件廠商這次也來(lái)湊了一回?zé)狒[，德州儀器DLP展示了最新的DLP pico微投影芯片，而bTendo 和STMicroelectronics推出了世界上最小的激光投影模組，這些新的投影組件可用于手機(jī)、平板電腦等各類便攜產(chǎn)品。

新型DLP Pico芯片

經(jīng)歷多年的研發(fā)，德州儀器DLP最新開發(fā)的DLP pico微投影芯片，可以在幾乎所有表面上展示令人驚艷的XGA視頻和圖像，相較之前，其亮度和能效都得到了顯著提升。作為DLP Pico大家族中的新成員，這一微小的芯片將被應(yīng)用于目前市場(chǎng)上最受關(guān)注便攜產(chǎn)品。

世界上最小的激光投影模組

無(wú)獨(dú)有偶，bTendo和STMicroelectronics聯(lián)合推出了世界上最小的激光投影模組，體積只有2.5立方厘米。盡管激光投影技術(shù)的普及程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及DLP技術(shù)，但是作為一種新型的微投影解決方案，其未來(lái)發(fā)展仍然值得關(guān)注。